首批“卡脖子”技术获奖1.35亿，高功率光纤激光器及半导体激光器入选！
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发布时间：
2021-03-30
这5个“卡脖子”重大专项，涉及光通信、集成电路、光电子、生命科学、基因治疗等武汉重点产业领域。其中，“高速光通信用半导体激光器芯片核心技术攻关及产业化研究”，将解决批量生产25Gb/s DFB芯片、56Gb/s EML芯片过程中的质量稳定性问题，以打破高端光芯片受制于人的瓶颈，做大做强武汉光通信产业，该项目榜单金额达3000万元。
360W光纤耦合模块-M24 图片来源：联盟单位长光华芯
“12英寸RF-SOI芯片关键制造工艺技术”是集成电路产业的一项重要技术，可开发满足射频前端需求的芯片，打造自主可控的射频芯片供应体系，将填补我国12英寸射频前端芯片空白，带动武汉移动终端产业快速发展，榜单金额3000万元。
光纤激光器作为激光产业链中游，对下游激光加工装备和汽车、电子、机械、新能源等高端制造业具有数倍的带动作用。此次公布的“100kW超高功率光纤激光器关键技术”，将填补国内100kW超高功率光纤激光器空白，突破制约武汉激光产业发展壮大的主要瓶颈，榜单金额同为3000万元。
“抗体与分子酶关键技术及产品研发”榜单金额1500万元，项目旨在通过关键研制技术突破逐步替代进口，进一步稳固并壮大武汉在生命科学工具产业的优势地位。榜单金额3000万元的“基因治疗关键技术攻关及产品研发”，包括开发针对肿瘤、遗传性疾病基因治疗的新靶点，在体细胞转基因技术、基因编辑技术等方面取得创新性突破，研制基因治疗及伴随诊断的技术与产品，探索基因治疗安全性及风险性解决方案等，对武汉打造大健康和生物技术万亿产业具有重要意义。
据悉，这批重大专项将采用“市场导向、企业主体、产学研用协同”的攻关机制，实施全链条、一体化科研攻关，每个项目揭榜单位配套经费与市科技研发资金比例不低于2：1。
武汉市表示，下一步，将聚焦三维存储芯片、硅光芯片、新型显示材料、高端医学影像设备等重点领域，实行“揭榜挂帅”攻关机制。同时，前瞻布局未来网络、量子信息、生物育种、脑科学、前沿材料、空天科技等领域，组织产业共性基础技术、颠覆性技术研发，加速构建先发优势，抢占未来产业制高点。
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